TMT研究

副总经理兼董事会秘书 杜永刚；证券事务代表 王琳；董秘办 杨震
一、公司PCB业务情况介绍及未来增长点。
目前公司业务范围主要包括机械钻孔、激光钻孔、LDI（激光直接曝光）、激光切割和检测设备等。受全球PCB产业链向中国内地转移和下游客户扩产所带来的设备需求的影响，目前订单情况比较乐观，排产情况饱满。随着PCB未来精密化趋势，FPC软板加工领域设备需求未来有望快速增长。近期公司成功与两个客户签订价值2.87亿元人民币的订单，主要包括激光皮秒切割、检测等设备，主要用于FPC柔性线路板等材料的生产加工。合同执行后，对公司在FPC柔性线路板和SMT表面贴装业务拓展产生积极影响。

二、公司小功率精密焊接业务情况介绍及展望。
小功率精密焊接业务主要分布在IT、五金家电、汽车配件等几十次个领域，目前消费类电子占比超过70%。产品具体应用在手机、平板电脑、智能手表及五金产品、空调洗衣机、水槽等替代传统氩弧焊等激光焊接环节。未来在非消费电子领域会投入更多精力，之前放弃了很多中小客户，今年已经开始逐步抓回来。另外，5G方面也会产生新的设备需求。

三、公司面板业务进展情况
2月份的时候我们与某客户签订了超过2亿元人民币的设备销售合同，主要包括激光切割、激光修复、检测等设备，主要用于显视面板等脆性材料的生产加工。合同执行后，对公司在显视面板领域的业务拓展产生积极影响。

四、公司2017年度业绩快报经营数据介绍
报告期内公司实现营业总收入11,559,881,851.54元，营业利润1,803,362,568.53元，利润总额1,804,867,841.44元，归属于上市公司股东的净利润1,675,064,577.38元，分别较上年同期增长66.12%、160.92%、108.11%和122.08%。（以上数据仅为初步核算的结果，与最终公布的年度报告可能存在差异。）